Микросхемы российские

Общие рекомендации по применению



Максимальная температура пайки микросхем (270 10) &#176 C, расстояние от корпуса до места пайки не менее 1,5 мм, продолжительность пайки не более 3 с.Допускается не более трех перепаек при проведении монтажных операций.




Содержание раздела