Рекомендации по применению
При эксплуатации ИС корпус должен быть заземлен. Микросхемы необходимо использовать с теплоотводом. При этом контактирующие поверхности рекомендуется смазывать теплоотводящей пастой (например, КПТ-8)
Микросхема крепится к плате винтами за основание корпуса. Расстояние от места пайки выводов микросхемы до корпуса 0,5...1 мм.
Конденсатор С4 подбирается в пределах 6,2...100 пФ для устранения возбуждения
